华探检测提供更智能、更高效、更先进的无损检测方案

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美国IBT3100+BondHub胶接3D成像检测仪


--集成的PC和扫描仪马达驱动器

--精准成像和专业分析软件

--读取Bondascope(或其他设备)数据

--详细分析扫描区域,速率和分辨率

--C-scan扫描成像

--分析全面,3D成像显示

复合和胶接材料更多的应用于航空航天,用于汽车以及船舶的加固和减轻重量,胶接材料的结构完整性使得其不适用于大多数现有的技术检测。传统的检测技术因胶接材料内部结构和内部衰减而受到限制。胶接检测有多种操作模式,广泛用于多种材料及复材。

IBT3100+BondHub胶接3D成像检测仪可检测的材料组合:

---胶接结构:铝-铝,碳纤维-碳纤维,复材,碳纤维,石,玻璃钢
---夹层结构:铝壳,碳壳,玻璃纤维,芳纶核心,蜂窝板

IBT3100+BondHub胶接3D成像检测仪可检测的胶结特点:

---裂纹和空隙胶接:胶接碳复合材料
---共振检测胶接层-穿透碳表层显示裂纹和空隙胶接
---垂直裂缝代表几个像素的转变,不能手动检测。

IBT3100+BondHub胶接3D成像检测仪可检测的缺陷:

---胶接结构Bonded Structures :脱胶、不粘胶或有异物存在
---复合材料:分层、撞击损坏、异物存在、内部缺陷、深层缺陷、空隙缺陷
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